該当する液体材料:
1.接着剤、化学試薬、ろう付け用フラックス、ろう付け用フラックス、固化した被覆剤、はんだレジスト、紫外線接着剤、溶剤、ろう付け用フラックス、化学試薬、滴下溶剤、ねじ固定剤。
2.エポキシ接着剤、嫌気性接着剤、白い接着剤、eni接着剤、502接着剤を追加し、エポキシ接着剤、接着剤導電性シリカゲル、UV接着剤、シリコン、EPOXY、赤い接着剤、銀接着剤、AB接着剤、COBビニール、導電性接着剤、熱を追加します-消散性アルミニウムペースト、インスタント接着剤、嫌気性接着剤、SMT赤い接着剤、黄色の接着剤、シリコン接着剤、スクリューロッキング接着剤、シリカゲル、白いラテックス、結晶接着剤、絶縁接着剤、有機シリカゲル、エポキシ接着剤、EMI導電性接着剤、シーラント、熱接着剤、速乾性接着剤およびその他の接着剤。
3.インクペイント、ファイバーペイント、透明ペイント、スズペースト、電解質、ダンピングオイル、接着剤伝導性、シリコーングリース、メチルエチルアセトン、はんだペースト、グリース、はんだレジスト接着剤、ダンピングオイル、グリース、サーマルペースト、防錆ペースト、エポキシ樹脂、ダンピングオイル、放熱ペースト、潤滑油、シリコーンオイル、バター、アルコール、オイルなど。
対象製品:自動車電化製品、包装、家庭用電化製品、ベアリング、回路基板、電子部品、医薬品、電気部品、コンデンサ、機器、宝石、水晶振動子、集積回路、照明、携帯電話、無線機器、ワイヤーコネクタ、半導体包装、PCB電子部品の固定と保護、LEDガラスマシンボードのパッケージングとボンディング、携帯電話ボードのコーティングまたはボタンのディスペンス、スピーカーのディスペンス、TVボックスのディスペンスとシーリング、自動車部品のコーティング、ハードウェア部品のコーティングとボンディング、定量的ガス、液体充填コーティング、チップボンディング等
接着剤の調剤の目的:製品プロセスにおける接着、注入、コーティング、シーリング、充填、滴下、線形/アーク/円形接着など。
接着剤の使用:まず、接着剤の量は通常、接着剤ドットの直径が製品間隔の半分であると考えられます。これにより、コンポーネントを接着するのに十分な接着剤が確保され、過度の接着剤が回避されます。 塗布する接着剤の量は、時間の長さによって決まります。実際には、接着剤の温度と特性に応じて、塗布時間を選択する必要があります。 第二に、ディスペンス圧力に関しては、通常、圧力が高すぎると接着剤がオーバーフローし、接着剤の量が多くなります。圧力が低すぎると、ディスペンスと漏れが断続的に発生し、製品の欠陥につながるため、次のことを行う必要があります。周囲温度や接着剤の粘度などの要因に基づいて調整します。 また、ディスペンサーの針は通常、針の内径がディスペンシングドットの直径の約1/2の針を選択する必要があります。ディスペンシングプロセスでは、製品のサイズに応じてディスペンシング針を選択する必要があります。 。 針と作業面の間の距離もあります。ディスペンサーによって使用する針が異なります。針によってはある程度の停止があります。したがって、ディスペンス距離を把握する必要があり、針と作業面も作成する必要があります。各作業を開始する前に距離のキャリブレーション、つまりZ軸の高さのキャリブレーション。
ディスペンサー自体の要因を除いて、接着剤の粘度は接着剤の品質に直接影響します。粘度が大きい場合、接着剤のポイントは小さくなり、さらにはワイヤーを引きます。粘度が小さい場合、接着剤のポイントは接着剤のポイントになります。大きくなり、製品を汚す可能性があり、接着剤の温度は23℃〜25℃である必要があります。環境温度は接着剤の粘度に影響し、温度が下がると粘度が上がり、それに応じて接着剤の流量が減少します。線引き現象が発生しやすくなります。 接着剤の硬化温度曲線はメーカーから提供されていますが、実際には、硬化後に接着剤に十分な強度を持たせるために、できるだけ高い温度を使用して硬化させる必要があります。
さらに、接着剤に気泡があってはなりません。 小さな気泡は多くの製品に接着剤がない原因になります。ホースを途中で交換するたびに、暴走の現象を防ぐために接続部の空気を排出する必要があります。
胶水区别,瞬间胶:对水性瞬间胶使用安全式活塞及Teflon内衬金属针头,对浓稠性瞬间胶,则使用锥形斜式针头,若需挠性则使用PP针头;UV胶:使用琥珀色针筒,白色活塞及斜式针头(可遮紫外线)若使用其它种类针头,请订制可遮紫外线之针头;光固化胶:使用黑色不透明针筒,避免感光;厌氧胶:使用10CC针筒及白色PE通用活塞;密封胶及膏状流体:若使用白色活塞反弹严重时,请改用安全式活式,使用斜式针头;对于各项参数的调整,应按由点及面的方式,任何一个参数的变化都会影响到其它方面,同时缺陷的产生,可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查。
Anda AutomationのiJet-7シリーズのディスペンサーは、複数仕様の回路基板および基板に適しており、チップパッケージ、回路基板アセンブリ、SMT赤い接着剤、医療用品、その他の製品のディスペンシングアプリケーション向けに設計されています。 すべての主要なビジネス顧客の問い合わせを歓迎します。ホットライン:400-660-7690内線1。
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